【編者按：目前，國(guó)家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么，我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問題。就現(xiàn)有項(xiàng)目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來(lái)說(shuō)，每張IC卡厚0.9mm，100萬(wàn)張就有0.9km厚�！�

       【中華印刷包裝網(wǎng)】電子標(biāo)簽和電子票的應(yīng)用一直在不斷增長(zhǎng)，從國(guó)際上來(lái)看，2003年6月14日，沃爾瑪宣布2005年1月1日為供應(yīng)商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天，這個(gè)目標(biāo)雖仍然沒有實(shí)現(xiàn)，但沃爾瑪沒有停止這一腳步。另外，歐洲、北美相當(dāng)一部分城市也正在使用一次性公交地鐵票。而在國(guó)內(nèi)，一方面，一次性電子票的應(yīng)用確實(shí)越來(lái)越多了。像2008年北京奧運(yùn)會(huì)門票和廣深鐵路的RFID防偽票務(wù)；另一方面，電子標(biāo)簽的示范工程涌現(xiàn)出很多。這里比較成功的案例就是香港機(jī)場(chǎng)行李標(biāo)簽的使用。 

        目前，國(guó)家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么，我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問題。就現(xiàn)有項(xiàng)目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來(lái)說(shuō)，每張IC卡厚0.9mm，100萬(wàn)張就有0.9km厚。北京公交地鐵一卡通已經(jīng)發(fā)卡2026萬(wàn)張，摞起來(lái)可以繞北京地鐵二號(hào)線一圈。廣深鐵路客票厚0.3mm，每年2500萬(wàn)張，摞起來(lái)每年7.5km。奧運(yùn)門票厚0.4mm，共計(jì)1340萬(wàn)張，摞起來(lái)可達(dá)5.3km。對(duì)于一次性應(yīng)用的情況，就需要考慮電子標(biāo)簽、電子票的環(huán)保問題。

        讓我們多角度看環(huán)保問題：從制造和銷毀兩方面看環(huán)保問題，電子票天線的制造，采用印刷方式取得，生產(chǎn)制造過(guò)程沒有廢水、廢氣的排放。而且電子票使用之后，可以使用焚燒的方法進(jìn)行銷毀。焚燒過(guò)程中不產(chǎn)生有毒氣體。從原材料角度看重復(fù)利用問題，將紙基電子票焚燒之后，可以回收銀粉，并且回收效率可達(dá)70%。因此，紙基電子票優(yōu)勢(shì)非常明顯。

        下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成。電子票的材料組成主要有三部分：
        ——紙張，通常是膠版紙，占95%。 
        ——銀漿，主要材料為銀粉和樹脂，占4.9％。
        ——芯片，主要材料是硅，占0.1％。

        其中，銀漿天線有幾大技術(shù)特點(diǎn)：一是天線不同于銅或鋁天線，采用銀質(zhì)印刷天線，沒有氧化的危險(xiǎn)（氧化銀導(dǎo)電，氧化銅絕緣）；連接點(diǎn)簡(jiǎn)單，不易損壞。二是芯片與天線的連接，采用倒裝芯片鏈接，可靠性較高。如果是采用模塊技術(shù)的話，物理/電氣的連接點(diǎn)多達(dá)6個(gè)，但是如果采用倒裝芯片技術(shù)的話，只需要2個(gè)連接點(diǎn)。這樣，倒裝芯片技術(shù)就會(huì)比模塊技術(shù)可靠3倍。而從彎曲能力來(lái)看，模塊技術(shù)的工藝面長(zhǎng)度是8.5mm, 倒裝芯片工藝面長(zhǎng)度為3mm，比模塊可靠3倍；模塊技術(shù)工藝面寬度是4.5mm，倒裝芯片工藝面寬度3mm，比模塊可靠1.5倍。 

       另外，通過(guò)對(duì)銀漿天線與銅天線的測(cè)試，結(jié)果表明銀漿天線在扭轉(zhuǎn)、彎曲、老化測(cè)試、熱楔試驗(yàn)、濕熱環(huán)境下的壽命及穩(wěn)定性方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。         紙基電子標(biāo)簽由紙介質(zhì)基材、銀漿印制天線及非接觸倒貼裝芯片三部分組成。紙基電子標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在：從物理特性上考慮，標(biāo)簽一次成形，沒有Inlay的概念，標(biāo)簽表面紙張即天線印刷基材。標(biāo)簽一旦貼上被附著物，即具備“一撕即毀”的特性；從應(yīng)用方便考慮，可以提供連續(xù)卷標(biāo)簽，用于與條碼打印機(jī)聯(lián)動(dòng)。由于沒有Inlay，標(biāo)簽表面平整，更易于打印。

        通過(guò)將塑料inlay復(fù)合與紙基倒裝芯片進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn)，紙基倒裝芯片厚度薄且平坦，安全性更高，冷層壓兼容性良好，能很好地抗高溫能力，可靠性強(qiáng)，壽命也比較長(zhǎng)。

        我們的紙基電子標(biāo)簽已經(jīng)用在北京2008奧運(yùn)會(huì)門票、電子護(hù)照、葡萄牙里斯本地鐵票、西班牙瓦倫西亞地鐵票，以及被諸多歐美國(guó)家所應(yīng)用。 
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