【CPP114】訊：得可近日推出突破性的ProActiv工藝技術(shù)，打破了在傳統(tǒng)印刷工藝中，因面積比規(guī)則而無法在開孔較小的鋼板上進(jìn)行印刷的限制，從而幫助電子制造廠商應(yīng)對(duì)日益凸顯的小型化趨勢。ProActiv技術(shù)是使用高密度混合裝配電路板和超細(xì)間距裝配線廠商的理想之選，讓您可運(yùn)用傳統(tǒng)印刷工藝，在單一厚度的鋼網(wǎng)上，同時(shí)印刷下一代元件與標(biāo)準(zhǔn)元件。

　　雖然影響網(wǎng)板印刷工藝的因素有很多，鋼板開孔面積比是決定印刷什么元件的關(guān)鍵。隨著小型化趨勢的深入和混合裝配線的出現(xiàn)，網(wǎng)板開孔面積比降低，令成功印刷的機(jī)率也隨之減小。將來，如果要在現(xiàn)有工藝中加入0.3毫米間距的CSP元件，網(wǎng)板開孔的面積比需要達(dá)到將近0.4，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了現(xiàn)有的印刷規(guī)則。而ProActiv將改寫這些規(guī)則，這項(xiàng)新的印刷技術(shù)能夠拓寬印刷工藝窗口，實(shí)現(xiàn)對(duì)0.3mm CSP元件和01005無源元件的小開孔印刷。

　　每一套ProActiv的安裝包括：一個(gè)控制輔助系統(tǒng)和一套內(nèi)置嵌入式電子的刮刀。當(dāng)啟動(dòng)后，ProActiv會(huì)增強(qiáng)接觸或者非常接近刮刀的焊膏活性。這個(gè)獨(dú)特的活性增強(qiáng)過程不會(huì)改變焊膏的性質(zhì)，只會(huì)令它變得更依從，從而改善進(jìn)入開孔的焊膏粒子的填裝密度，同時(shí)強(qiáng)化這些粒子之間的結(jié)合力。因而改變了焊膏的轉(zhuǎn)移效率，在當(dāng)今的裝配線生產(chǎn)中，提高產(chǎn)品質(zhì)量、良率和產(chǎn)量。

　　得可針對(duì)ProActiv進(jìn)行了一個(gè)非常成功 Beta測試，以下是這項(xiàng)工藝技術(shù)的優(yōu)異測試結(jié)果。EMS供應(yīng)商JJS電子公司參與了這次測試，且在使用ProActiv后發(fā)現(xiàn)了許多工藝優(yōu)勢。JJS公司制造經(jīng)理Frazer Hayton說：“作為一個(gè)設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)，擁有ProActiv之后，我們更有信心推行新業(yè)務(wù)，比如我們過去還不能應(yīng)對(duì)的更細(xì)間距和更復(fù)雜的設(shè)計(jì)。它為工程師們提供了更大的工藝窗口，根本上來說DEK給了我們更多的工藝空間去施展。”

　　知名制造商Hansatech也表示，從未見過印刷質(zhì)量如此之高的電路板。德國制造公司Siedle也很高興地看到產(chǎn)量明顯提高，因?yàn)楝F(xiàn)在可以將網(wǎng)底清洗的頻率從原來的每3至5塊電路板進(jìn)行一次，減少到每8至10塊板一次。

　　對(duì)于DEK推出的這個(gè)新產(chǎn)品，歐洲ProActiv產(chǎn)品經(jīng)理Rick Goldsmith稱：“ProActiv不單是目前最佳的擴(kuò)展印刷工藝能力的方案，也是唯一的方案，去應(yīng)對(duì)日益細(xì)小的元器件和密度更高的電路板。為了讓我們客戶的投資可以經(jīng)得起未來考驗(yàn)，ProActiv高穩(wěn)定性的工藝可以顯著提高良率，減少返工和報(bào)廢。除此之外，清洗頻率的減少帶來了產(chǎn)量的提升，刮刀和網(wǎng)板之間摩擦的減少也延長了這兩者的使用壽命。結(jié)果是生產(chǎn)成本顯著降低，焊膏轉(zhuǎn)移效率得到史無前例的提升。”

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