【CPP114】訊：IC載板企業(yè)一季度業(yè)績環(huán)比下滑，PCB行業(yè)拐點或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業(yè)報告《日本硅晶廠復產(chǎn)速度超預期，BT樹脂成焦點》中提到過，日本311大地震后，包括矽晶圓、BT樹脂的關鍵材料供給一時中斷，導致市場對于半導體生產(chǎn)鏈是否斷鏈多有疑慮。而地震發(fā)生以來供應商由停工到復工這段時間所造成的影響，使基板交期明顯拉長，由過去的60-90天大幅拉長到70-120天。但從現(xiàn)行情況來看，日立化成和三菱瓦斯化學這兩家BT樹脂大廠復產(chǎn)進度加快，并有希望自6月份能有望全面恢復生產(chǎn)，使全行業(yè)在關鍵原材料供應上的擔憂逐步淡化。

　　另外，從臺灣主要IC載板企業(yè)公布一季度業(yè)績來看，欣興HDI收入較上季占比維持不變，但是從絕對數(shù)來說，HDI板收入較上季下滑，而IC載板收入絕對數(shù)小幅上漲。如果我們結合公司下游不同應用收入占比和絕對數(shù)來看，雖然從2010年一季度到2011第一季度，通訊產(chǎn)品占比不斷上升，從34%上升到41%，但是從絕對數(shù)來看，2011第一季度相比上季反而下滑，我們認為這點和日本地震導致智能手機零部件供應短板影響訂單息息相關。隨著進入到2季度后，據(jù)了解，大多數(shù)品牌手機和平板供應商的新機型在7-8月將密集推出，對于上游PCB板行業(yè)在原材料供應不確定的憂慮逐步消除后，景氣拐點有望提前于5-6月份顯現(xiàn)。事實上，包括欣興、景碩和南電在內的PCB大廠對業(yè)績預期開始轉偏樂觀，在智能手機和平板電腦的高速增長下，業(yè)績有望自第二季度轉暖，在三季度發(fā)酵。

　　投資建議通過近期對臺灣IC載板業(yè)和HDI業(yè)的幾家代表性公司的分析，我們認為PCB行業(yè)在供應鏈上的不確定性因素將5月開始消除。需求端方面，除了通訊領域繼續(xù)保持發(fā)力以外，而隨著智能手機、平板新品的進入發(fā)布密集期，上游供應的高潮應該在5-6月開始逐步體現(xiàn)。依此判斷，，我們認為電子行業(yè)的整體景氣程度正在提升。而智能手機、平板電腦依然是驅動行業(yè)增長最重要的力量，在"即將漲潮之時"，我們認為在PCB板領域，具有良好的投資機會。投資標的上，我們推薦興森科技。公司的產(chǎn)能瓶頸正在逐步消除。樣板業(yè)務上，在保持原有在通訊領域的優(yōu)勢以外，在橫向消費電子領域正快速擴展并打開了公司的盈利空間。公司管理和戰(zhàn)略著力于樣板市場同批量板市場之間的中間市場中不斷擴大份額，具有良好的成長性。




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